তৃতীয় পক্ষের চিপ সরবরাহকারীদের ওপর নির্ভরতা কমিয়ে নিজস্ব প্রযুক্তিতে আরও এগিয়ে যেতে চায় চীনা প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান শাওমি। এ লক্ষ্যেই নিজেদের তৈরি প্রসেসরের নতুন সংস্করণ ‘এক্সরিং ও৩’ বাজারে আনার ঘোষণা দিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি। নতুন চিপের মাধ্যমে অ্যাপল, স্যামসাং ও হুয়াওয়ের মতো প্রতিদ্বন্দ্বীদের সঙ্গে প্রযুক্তিগত প্রতিযোগিতায় নিজেদের অবস্থান আরও শক্ত করার পরিকল্পনা করছে শাওমি।

এক্সরিং ও১-এর উত্তরসূরি
গত বছর বাজারে আসা শাওমির প্রথম নিজস্ব প্রসেসর ‘এক্সরিং ও১’–এর উত্তরসূরি হিসেবে নতুন চিপটি তৈরি করা হচ্ছে। সংশ্লিষ্ট সূত্রের তথ্য অনুযায়ী, নতুন প্রসেসরটি শাওমির আসন্ন ফ্ল্যাগশিপ ফোল্ডেবল স্মার্টফোনে ব্যবহারের পরিকল্পনা রয়েছে।

৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে তৈরি
বিষয়টির সঙ্গে সংশ্লিষ্ট একাধিক সূত্রের মতে, বিশ্বের অন্যতম প্রধান চিপ প্রস্তুতকারক প্রতিষ্ঠান টিএসএমসি তাদের সর্বাধুনিক ৩ ন্যানোমিটার উৎপাদন প্রযুক্তি ব্যবহার করে এক্সরিং ও৩ তৈরি করবে। প্রাথমিকভাবে এই প্রসেসরযুক্ত দুই লাখ থেকে তিন লাখ ইউনিট স্মার্টফোন বাজারে ছাড়ার লক্ষ্য নির্ধারণ করেছে শাওমি।

হুয়াওয়েকে চ্যালেঞ্জের পরিকল্পনা
প্রিমিয়াম ফোল্ডেবল স্মার্টফোনের বাজারে চীনা প্রতিদ্বন্দ্বী হুয়াওয়ের অবস্থানকে চ্যালেঞ্জ জানাতেই শাওমির এই উদ্যোগ বলে মনে করা হচ্ছে। নিজস্ব প্রসেসর ব্যবহারের মাধ্যমে ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের বাজারে প্রতিযোগিতার সক্ষমতা বাড়াতে চাইছে প্রতিষ্ঠানটি।

চিপ সরবরাহে নির্ভরতা কমানোর চেষ্টা
বর্তমানে বিশ্বজুড়ে মেমরি ও বিভিন্ন যন্ত্রাংশের দাম বেড়ে যাওয়ায় স্মার্টফোন উৎপাদন খরচও বাড়ছে। এমন পরিস্থিতিতে কোয়ালকম ও মিডিয়াটেকের মতো তৃতীয় পক্ষের চিপ সরবরাহকারীদের ওপর অতিরিক্ত নির্ভরতা কমানোকে ব্যবসায়িক নিরাপত্তার জন্য গুরুত্বপূর্ণ মনে করছে শাওমি।

এআই ও গাড়ির জন্যও নতুন চিপ
মূল স্মার্টফোন প্রসেসরের পাশাপাশি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার ‘মিমো’ মডেল চালানোর জন্য ৬ ন্যানোমিটারের ‘এক্সরিং ও১০০’ এবং স্বয়ংক্রিয় গাড়ি চালানোর প্রযুক্তির জন্য ৩ ন্যানোমিটারের ‘এক্সরিং ডি১০০’ চিপ তৈরির কাজও টিএসএমসিকে দেওয়া হয়েছে। নতুন এসব চিপ আগামী বছর নাগাদ চূড়ান্ত ব্যবহারের জন্য প্রস্তুত হবে বলে আশা করা হচ্ছে। সূত্র: রয়টার্স, ইটি টেলিকম ও টাইমস অব ইন্ডিয়া।